表面貼裝膠粘劑

    表面貼裝膠粘劑（簡稱貼片膠）是以環氧樹脂為主體材料配以潛伏性固化劑、增韌劑、觸變劑、顏料等而成的單組分熱固性膠粘劑；A型膠適于用作點膠、B型膠適于用作刮膠，C型膠為低溫快固型膠；良好的濕強度，能確保被粘元器件不位移；固化后具有良好的電性能和耐高溫沖擊性能，適于無鉛焊接；無毒、無害符合ROHS標準。用于線路板表面等電子元器件的貼裝。 

液體封裝膠-黑膠

    黑膠是單組分環氧基液體封裝材料，產品具有流動性適中、流量穩定、易于點膠成型、快速固化、耐高溫（適應無鉛制程）等特點，是IC邦定之最佳配套產品。用于線路板上芯片的封裝及電子元器件的粘接、固定、密封等。適用于各類電子產品，例如通信器材、電子玩具、電子表、計算器、游戲機等。

底部填充劑

    底部填充劑是環氧基液體填充材料，用于CSP、BGA的裝配。這種填充材料具有快速流動、快速固化的特點，保護CSP、BGA免遭機械應力，并附加了優異的可維修性。該系列底部填充劑主要用于對CSP、BGA的裝配，用在易于受到沖擊的電子產品中，例如便攜式電話、筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。

光固膠

    光固膠是一種由光敏樹脂、光引發劑及其他一些助劑組成的單組分紫外光固化用結構膠粘劑；在紫外光照射下瞬間固化，是一種快固、環保型膠粘劑；無色無味(大部分型號)、粘接力強、使用方便。主要用于玻璃家具、工藝品等用玻璃/玻璃、玻璃/金屬(鋁、不銹鋼等)的粘接及各種玻璃/塑料（如ABS、PC、PVC、部分PET等）之間的粘接或灌封。

導電膠

    本產品是以合成樹脂為粘接劑，以導電碳粉或銀粉為導電填料，配以適當的溶劑、增韌劑而成。導電膠適用于柔性印制電路板的制造及修理，用于非結構件導電粘接。導電油墨適用于軟性印刷電路板的線路印刷，單雙面硬板的按鍵或跳線導線印刷，晶片的接著印刷等。

環氧灌封膠

    普通型環氧灌封料固化后形成堅硬的樹脂體，對電子器件起到保護密封作用；阻燃型環氧灌封料能達到UL94V-0級，具有很好的阻燃作用；柔韌型環氧灌封料固化物內應力小、有彈性、體積收縮率低；透明性環氧灌封料固化后透明度高；中溫固化灌封料在加熱情況下固化，其固化物電性能優異，可用于高低壓變壓器及汽車點火線圈的絕緣灌封。用于電路板、數碼塊、變壓器、電路夾套、互感器、需阻燃的電路、電子元器件等的封裝。

有機硅平面灌封膠

    本產品具有良好的橡膠彈性，固化物表面平整、光亮，耐熱、耐潮、耐寒性能好，具有優異的絕緣、防潮、抗震性能。加成型硅橡膠混配簡單，可操作時間長，固化過程無任何副產物，適用于自動化生產線。縮合型硅橡膠，固化過程中放出乙醇分子，對元器件無腐蝕。適用于對散熱和耐溫要求較高的電源模塊、大功率電子元器件的深層灌封。

    本產品電絕緣性、防潮、絕緣漆防腐性能優良；固化后漆膜飽滿，具有優良的絕緣性能和防潮性能，附著力強，堅韌耐久。用于各種印制電路板、電感線圈、變壓器的防潮絕緣保護。

免清洗助焊劑

    本產品是由溶劑、界面活性劑、活化劑組成的免清洗助焊劑；優秀的焊接能力，焊接后焊錫點光亮飽滿，表面清潔度好，干燥快；在作業中氣味小、煙霧少、無毒性，不會污染環境和影響健康，是環保型助焊劑。適用于手工浸焊和機器浸焊的方式。